Qualcomm faz joint-venture por chip para Internet das Coisas

Em aliança com a japonesa TDK, a fabricante anunciou a RF 360 Holdings, com sede em Cingapura. Investimento ficou em US$ 1,2 bilhão... Fonte convergenciadigital.uol.com.br  Leia mais em eexponews 15/01/2016
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QUALCOMM CRIA JOINT VENTURE DE US$ 3 BI COM FABRICANTE JAPONESA DE CHIPS

Nova empresa vai produzir módulos de radiofrequência para objetos conectados à internet das coisas, drones, robôs

A Qualcomm, fabricante dos chipsets Snapdragon para smartphones, anunciou a criação de uma joint venture no valor de US$ 3 bilhões com a japonesa TDK, produtora de componentes eletrônicos. A nova empresa vai fabricar chips de radiofrequência e se chamará RF360 Holdings.

Juntas, as empresas vão fabricar módulos para dispositivos móveis, aparelhos conectados à internet das coisas, drones, robôs e “outros mercados”, segundo comunicado. A nova empresa deve se tornar operacional até o começo de 2017, após aprovação de reguladores dos países em que atuam.

O investimento da Qualcomm na iniciativa será de US$ 1,2 bilhão. Após 30 meses, a empresa poderá adquirir a participação da TDK, equivalente a 49%. O negócio prevê, ainda, compra de “certos” ativos da TDK e uma parceria nos segmentos de sensores e recarga sem fio.

Em nota, a Qualcomm diz que a joint venture terá grande foco na produção de filtros de frequência, sensores fotográficos, amplificadores de energia e sintonizadores. As expectativas de crescimento são grandes. A companhia diz que a nova empresa vai crescer 13% ano a ano (CAGR) até 2020, e que o mercado de módulos RFFE, ao qual vai se dedicar, valerá US$ 18 bilhões até lá. Quando se tornar operacional, a iniciativa terá faturamento de ao menos US$ 1 bilhão ao ano, sede em Singapura, e 4,2 mil funcionários. (Com assessoria de imprensa) Leia mais em telesintese 13/01/2016

15 janeiro 2016